Les journées Micropackaging du CREMSI du 02 au 03/06/2005

LES JOURNEES MICROPACKAGING 2005 DU CREMSI

STUniversity, Fuveau, France - 2 & 3 juin 2005

Pour la 3ème année consécutive, le CREMSI organise des journées techniques et scientifiques dédiées au Micropackaging.

Cette manifestation se déroulera du 02 au 03 juin 2005 dans les locaux de STUniversity à Fuveau (13).

Elle est ouverte aux industriels et scientifiques nationaux et internationaux qui travaillent dans le domaine du microassemblage pour l'électronique.

Cette année, les conférences traiteront du capteur et de son packaging, du Wafer Level Packaging et des technologies alternatives. Ces sujets seront abordés par des intervenants tels que Accretech, Adixen, le CEA-Leti, le CMP, Schlumberger Oildfeld, Semitool, SPS, STMicroelectronics...

Vous trouverez en fichier joint le programme ainsi que le bulletin d'inscription. Dans le cadre de notre partenariat d'aide aux PME adhérentes du CREMSI, JESSICA prendra en charge leurs frais d'inscription (attention, le nombre de candidats est limité).

La date limite d'inscription est le mercredi 25 mai 2005.

Plus d'infos : corinne.joachim@cremsi.org